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H11AG3SD

供应商器件封装 :

轴向

功率 (W) :

1W

大小 / 尺寸 :

0.085" 直径 x 0.250" 长（2.16mm x 6.35mm）

容差 :

±0.1%

封装/外壳 :

轴向

工作温度 :

-55°C ~ 250°C

成分 :

绕线

故障率 :

R（0.01%）

温度系数 :

±50ppm/°C

特性 :

军用，防潮

电阻 :

2.74 Ohms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

-