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H11B3S1(TA)-V

供应商器件封装 :

轴向

功率 (W) :

0.2W，1/5W

大小 / 尺寸 :

0.120" 直径 x 0.270" 长（3.05mm x 6.86mm）

容差 :

±0.05%

封装/外壳 :

轴向

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

成分 :

金属箔

故障率 :

-

温度系数 :

±0.2ppm/°C

特性 :

非电感

电阻 :

1.3208 kOhms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

-