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SI823H1CB-IM1R

供应商器件封装 :

轴向

功率 (W) :

0.25W，1/4W

大小 / 尺寸 :

0.097" 直径 x 0.280" 长（2.46mm x 7.11mm）

容差 :

±0.5%

封装/外壳 :

轴向

工作温度 :

-65°C ~ 175°C

成分 :

金属薄膜

故障率 :

S（0.001%）

温度系数 :

±50ppm/°C

特性 :

军用，防潮，可焊接

电阻 :

407 Ohms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

-