产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- SY88973VEY
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 10-MSOP-EP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
- 应用 :
- 光纤学网络
- 类型 :
- 限幅后置放大器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD28R7C25
RN73H2ETTD41R7C25
RN73H2ETTD7321C25
RN73H2ETTD5053C25
RN73H2ETTD5760C25
RN73H2ETTD6421C25
RN73H2ETTD53R6C25
RN73H2ETTD9762C25
RN73H2ETTD6983C25
RN73H2ETTD2911C25
RN73H2ETTD50R5C25
RN73H2ETTD2801C25
RN73H2ETTD6731C25
RN73H2ETTD2670C25
RN73H2ETTD3570C25
RN73H2ETTD36R5C25
RN73H2ETTD9883C25
RN73H2ETTD5692C25
RN73H2ETTD5903C25
RN73H2ETTD8760C25
