产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- SY88973VEY
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 10-MSOP-EP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
- 应用 :
- 光纤学网络
- 类型 :
- 限幅后置放大器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H3570FSB14
RNC55H36R5FSB14
RNC55H3652FMB14
RNC55H3652FPB14
RNC55H3650FRB14
RNC55H3650FSB14
RNC55H37R4FSB14
RNC55H3742FRB14
RNC55H3740FPB14
RNC55H3740FRB14
RNC55H3740FSB14
RNC55H38R3FMB14
RNC55H38R3FSB14
RNC55H3832FMB14
RNC55H3832FPB14
RNC55H3832FRB14
RNC55H3830FPB14
RNC55H3830FSB14
RNC55H39R2FSB14
RNC55H3922FMB14
