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DS1866Z+

供应商器件封装 :

8-SOIC

圆锥 :

对数

存储器类型 :

易失

安装类型 :

表面贴装型

容差 :

±20%

封装/外壳 :

8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

抽头数 :

8

接口 :

并联

温度系数（典型值） :

750ppm/°C

特性 :

-

电压 - 供电 :

2.7V ~ 5.5V

电路数 :

1

电阻 (欧姆) :

10k

电阻 - 触点 (欧姆)（典型值） :

400

配置 :

电位计