数据列表

MAX19693EXW+D

INL/DNL (LSB) :

±1.2，±0.8

位数 :

12

供应商器件封装 :

169-CSBGA（11x11）

参考类型 :

外部

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

169-LFBGA，CSBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

差分输出 :

无

建立时间 :

4.5ns（标准）

数据接口 :

LVDS - 并联

数模转换器数 :

1

架构 :

电流阱

电压 - 供电，数字 :

1.7V ~ 1.9V

电压 - 供电，模拟 :

3.1V ~ 3.5V

输出类型 :

Voltage - Unbuffered