产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MAX5582ETP+
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±0.5，±1（最大）
- 位数 :
- 10
- 供应商器件封装 :
- 20-TQFN（5x5）
- 参考类型 :
- 外部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-WQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 6µs
- 数据接口 :
- SPI，DSP
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- R-2R
- 电压 - 供电，数字 :
- 1.8V ~ 5.25V
- 电压 - 供电，模拟 :
- 2.7V ~ 5.25V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SI5335B-B13216-GMR
SI5335D-B11134-GMR
SI5335B-B11176-GMR
SI5335D-B12265-GMR
SI5335D-B12778-GMR
SI5335B-B12511-GMR
SI5335B-B11634-GMR
SI5335B-B11158-GMR
SI5335B-B12245-GMR
SI5335D-B13584-GMR
SI5335D-B11551-GMR
SI5335D-B12424-GMR
SI5335D-B11135-GMR
SI5335D-B13363-GMR
SI5335D-B12559-GMR
SI5335D-B11462-GMR
SI5335B-B11837-GMR
SI5335B-B12946-GMR
SI5335B-B12854-GMR
SI5335B-B01587-GMR
