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- 数据列表
- MAX509BEWP+
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- -，±1（最大）
- 位数 :
- 8
- 供应商器件封装 :
- 20-SOIC
- 参考类型 :
- 外部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 6µs（标准）
- 数据接口 :
- SPI
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- R-2R
- 电压 - 供电，数字 :
- 5V
- 电压 - 供电，模拟 :
- ±5V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
采购与库存
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