产品概览
文档与媒体
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±0.2,±0.5(最大)
- 位数 :
- 10
- 供应商器件封装 :
- 10-MSOP-EP
- 参考类型 :
- 外部,内部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 4.2µs(标准)
- 数据接口 :
- SPI
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- -
- 电压 - 供电,数字 :
- 5V
- 电压 - 供电,模拟 :
- 5V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y007890K0000B9L
Y407870K0000B0L
Y407870K0000B9L
Y507851K7000B9L
Y0078150K000B0L
Y0078150K000B9L
Y0011150K000A9L
RLP03R0400FB15
HTS00636043FKB17
HTS00634123FKB17
HTS00637873FKB17
HTS00635001FKB17
HTS00635803FKB17
HTS00633901FKB17
HTS00631001FKB17
HTS00631002FKB17
HTS00632002FKB17
HTS00633241FKB17
RCMT1022000FHS03
RCMT1027001FHS03
