产品概览
文档与媒体
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±0.2,±0.5(最大)
- 位数 :
- 10
- 供应商器件封装 :
- 10-MSOP-EP
- 参考类型 :
- 外部,内部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 4.2µs(标准)
- 数据接口 :
- SPI
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- -
- 电压 - 供电,数字 :
- 5V
- 电压 - 供电,模拟 :
- 5V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LM3352MTC-2.5/NOPB
LM3352MTC-3.0/NOPB
LM3352MTC-3.3/NOPB
LM2574M-15/NOPB
LM2574MX-15
LM2575HVMX-12/NOPB
LM2575HVMX-15/NOPB
LM2575HVMX-ADJ/NOPB
LM2575HVSX-12/NOPB
LM2575MX-12/NOPB
LM2575MX-15/NOPB
LM2575MX-3.3/NOPB
LM2576HVS-15
LM2576HVSX-15
LM2576SX-12
LM2576SX-15
LM2577MX-12
LM2577MX-15
LM2577MX-ADJ
LM2577SX-15/NOPB