产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- DAC312HSZ-REEL
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±1（最大），-
- 位数 :
- 12
- 供应商器件封装 :
- 20-SOIC
- 参考类型 :
- 外部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 差分输出 :
- 是
- 建立时间 :
- 500ns
- 数据接口 :
- 并联
- 数模转换器数 :
- 1
- 架构 :
- R-2R
- 电压 - 供电，数字 :
- -
- 电压 - 供电，模拟 :
- 4.5V ~ 18V，-10.8V ~ 18V
- 输出类型 :
- Current - Unbuffered
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0603D360FXPAP
VJ0603D360FXXAC
VJ0603D360FXXAJ
VJ0603D360FXXAP
VJ0603D360GLAAC
VJ0603D360GLAAJ
VJ0603D360GLAAP
VJ0603D360GLBAC
VJ0603D360GLBAJ
VJ0603D360GLBAP
VJ0603D360GLCAC
VJ0603D360GLCAJ
VJ0603D360GLCAP
VJ0603D360GLPAC
VJ0603D360GLPAJ
VJ0603D360GLPAP
VJ0603D360GLXAC
VJ0603D360GLXAJ
VJ0603D360GLXAP
VJ0603D360GXAAC
