产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP3SL70F484C3G
产品详情
- I/O 数 :
- 296
- LAB/CLB 数 :
- 2700
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2699264
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.86V ~ 1.15V
- 逻辑元件/单元数 :
- 67500
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GA1206A331JBCBT31G
GA1206A331JBEBR31G
GA1206A331JBEBT31G
GA1206A331JBLBR31G
GA1206A331JBLBT31G
GA1206A331JXABR31G
GA1206A331JXABT31G
GA1206A331JXBBR31G
GA1206A331JXBBT31G
GA1206A331JXCBR31G
GA1206A331JXCBT31G
GA1206A331JXEBR31G
GA1206A331JXEBT31G
GA1206A331JXLBR31G
GA1206A331JXLBT31G
GA1206A331KBABR31G
GA1206A331KBABT31G
GA1206A331KBBBR31G
GA1206A331KBBBT31G
GA1206A331KBCBR31G
