产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP3SL50F484I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 296
- LAB/CLB 数 :
- 1900
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2184192
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.86V ~ 1.15V
- 逻辑元件/单元数 :
- 47500
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1825Y5K00182KXT
CKC21X683JCGAC7210
SQCB7M8R2BAHME
CKC21C183KDGAC7800
2225Y0100183KCT
2225Y0160183KCT
2225Y0250183KCT
2225Y0500183KCT
2225Y0630183KCT
2225Y1000183KCT
2225Y2000183KCT
2225Y2500183KCT
1812J1K00332FCT
2225Y5000123JCT
2225Y6300123JCT
CKC21X823MCGACAUTO
CKC21X683MWGACAUTO
1210Y1K00102GCT
MD015C472JAB
2220Y0500390JCT
