产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXMB1G6F31C6G
产品详情
- I/O 数 :
- 384
- LAB/CLB 数 :
- 14151
- 供应商器件封装 :
- 896-FBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 896-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 17358848
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 300000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S1ETTP5622F
SG73S1ETTP60R4F
SG73S1ETTP6341F
SG73S1ETTP7683F
SG73S1ETTP4701F
SG73S1ETTP515G
SG73S1ETTP4642F
SG73S1ETTP4123F
SG73S1ETTP5493F
SG73S1ETTP56R0F
SG73S1ETTP510G
SG73S1ETTP751G
SG73S1ETTP6041F
SG73S1ETTP4422F
SG73S1ETTP4322F
SG73S1ETTP5103F
SG73S1ETTP4703F
SG73S1ETTP5362F
SG73S1ETTP4R87F
SG73S1ETTP5R1G
