产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXMB1G4F31I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 384
- LAB/CLB 数 :
- 14151
- 供应商器件封装 :
- 896-FBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 896-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 17358848
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.12V ~ 1.18V
- 逻辑元件/单元数 :
- 300000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MFR-25FTE52-102K
MFR-25FTE52-102R
MFR-25FTE52-105K
MFR-25FTE52-105R
MFR-25FTE52-107K
MFR-25FTE52-107R
MFR-25FTE52-10K5
MFR-25FTE52-10R2
MFR-25FTE52-10R5
MFR-25FTE52-10R7
MFR-25FTE52-113K
MFR-25FTE52-113R
MFR-25FTE52-115K
MFR-25FTE52-115R
MFR-25FTE52-118K
MFR-25FTE52-118R
MFR-25FTE52-11K3
MFR-25FTE52-11K8
MFR-25FTE52-11R
MFR-25FTE52-11R3
