产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2AGX45DF25I5N
产品详情
- I/O 数 :
- 252
- LAB/CLB 数 :
- 1805
- 供应商器件封装 :
- 572-FBGA，FC（25x25）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 572-BGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3517440
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 42959
采购与库存
推荐产品
您可能在找
IPB013N06NF2SATMA1
SIHK125N60E-T1-GE3
STL26NM60N
STP76NF75
SIHK155N60E-T1-GE3
SIHH150N60E-T1-GE3
STB13NM60N
IPA040N06NXKSA1
SIHK155N60EF-T1GE3
SIHH155N60EF-T1GE3
NTMT190N65S3H
STH320N4F6-6
SIHK125N60EF-T1GE3
IPP013N04NF2SAKMA1
IPA029N06NM5SXKSA1
IPP77N06S212AKSA2
SIHA15N80AEF-GE3
RX3P07CBHC16
IPB024N08N5ATMA1
FCP125N65S3
