产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP3CLS70F484C8N
产品详情
- I/O 数 :
- 278
- LAB/CLB 数 :
- 4388
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3068928
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 70208
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ATSAML11E16A-MUKPH
PIC12CE673-10/P
R7F100GBG3CFP#AA0
S1C17W13F002100-260
R5F10PAEKSP#G5
STM32L412TBY6PTR
STM32L412TBY6TR
PIC16F687-I/ML
DSPIC33FJ16GP101T-I/SS
DSPIC33FJ16MC101T-I/SS
PIC24FJ16MC101T-I/SS
PIC18LF24K50-I/SS
DSPIC33EP32GP504T-I/MV
DSPIC33EP32MC504T-I/MV
DSPIC33CK64MP102-I/M6
DSPIC33CK256MC502-E/SS
DSPIC33EP32GP504-I/ML
STM32G071EBY3TR
C8051F830-GS
R5F104LHALA#U0
