产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP1S10F672I7N
产品详情
- I/O 数 :
- 345
- LAB/CLB 数 :
- 1057
- 供应商器件封装 :
- 672-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 920448
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 10570
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2225Y0250333KCR
2225Y0250333KDR
2225Y0250333KDT
2225Y0250333KFR
2225Y0250333KFT
2225Y0250333KXR
2225Y0250333MDR
2225Y0250333MDT
2225Y0250333MXR
2225Y0250334FCR
2225Y0250334GCR
2225Y0250334JCR
2225Y0250334JDR
2225Y0250334JDT
2225Y0250334JXR
2225Y0250334KCR
2225Y0250334KDR
2225Y0250334KDT
2225Y0250334KXR
2225Y0250334MDR
