产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2S15F672C4
产品详情
- I/O 数 :
- 366
- LAB/CLB 数 :
- 780
- 供应商器件封装 :
- 672-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 419328
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15600
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MC9S08GT60ACBE
MC9S08QD4CPC
XC705B32CFNE
MC9S08GT16AMFDE
MC9S08GT16ACBE
MC9S08QD4VPC
MC908MR8CPE
MC68HC11K1CFNE4
MC711K4CFNE4
LPC2132FBD64/01,15
LPC2132FHN64/01,55
LPC2134FBD64/01,15
LPC2136FBD64/01,15
LPC2138FBD64/01,15
LPC2138FHN64/01,55
LPC2210FBD144/01,5
XC705B32CBE
MC68711E20CFNE4
P89LPC9381FA,112
P89LPC9381FDH,512
