产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- AGLE600V2-FGG484I
产品详情
- I/O 数 :
- 270
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 484-FPBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C(TA)
- 总 RAM 位数 :
- 110592
- 栅极数 :
- 600000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 13824
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HV73V2ATTD3003D
HV73V2BTTD3903D
HV73V2BTTD1303D
HV73V2ATTD6653D
HV73V2ATTD8663D
HV73V2BTTD1003D
HV73V2BTTD3483D
HV73V2ATTD2323D
HV73V2ATTD7323D
HV73V2ATTD1603D
HV73V2BTTD4703D
HV73V2ATTD1023D
HV73V2BTTD1693D
HV73V2BTTD7323D
HV73V2BTTD3243D
HV73V2BTTD2213D
HV73V2BTTD5493D
HV73V2BTTD2003D
HV73V2BTTD5113D
HV73V2BTTD9093D
