产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFXP2-5E-6FT256C
产品详情
- I/O 数 :
- 172
- LAB/CLB 数 :
- 625
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 169984
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 5000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55309K00BEBF
CMF55309K00BHBF
CMF55309K00BHEK
CMF55309K00FKBF
CMF55309K00FKEK
CMF55309R00DHBF
CMF55309R00DHEK
CMF5530K100BEBF
CMF5530K100BHBF
CMF5530K100DHBF
CMF5530K100DHEK
CMF5530K100FEEK
CMF5530K100FHBF
CMF5530K100FHBF70
CMF5530K100FHEK70
CMF5530K100FKBF
CMF5530K100FKBF70
CMF5530K100FKEK
CMF5530K100FKEK70
CMF5530K100FLBF
