产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- AGLN010V2-UCG36
产品详情
- I/O 数 :
- 23
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 36-UCSP（3x3）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 36-WFBGA，CSPBGA
- 工作温度 :
- -20°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- 10000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 260
采购与库存
推荐产品
您可能在找
C11AH1R3B-9ZN-X1T
C11AH1R3C-9UN-X1T
C11AH1R3C-9ZN-X1T
C11AH1R4B-9UN-X1T
C11AH1R4B-9ZN-X1T
C11AH1R4C-9UN-X1T
C11AH1R4C-9ZN-X1T
C11AH1R5B-9UN-X1T
C11AH1R5B-9ZN-X1T
C11AH1R5C-9UN-X1T
C11AH1R5C-9ZN-X1T
C11AH1R6B-9UN-X1T
C11AH1R6B-9ZN-X1T
C11AH1R6C-9UN-X1T
C11AH1R6C-9ZN-X1T
C11AH1R7B-9UN-X1T
C11AH1R7B-9ZN-X1T
C11AH1R7C-9UN-X1T
C11AH1R7C-9ZN-X1T
C11AH1R8B-9UN-X1T
