产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFXP2-5E-5M132C
产品详情
- I/O 数 :
- 86
- LAB/CLB 数 :
- 625
- 供应商器件封装 :
- 132-CSBGA（8x8）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 132-LFBGA，CSPBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 169984
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 5000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1825Y0630333FCR
1825Y0630333GCR
1825Y0630333JCR
1825Y0630333JXR
1825Y0630333KCR
1825Y0630333KXR
1825Y0630333MXR
1825Y0630334JXR
1825Y0630334KXR
1825Y0630334MXR
1825Y0630390FCR
1825Y0630390GCR
1825Y0630390JCR
1825Y0630390KCR
1825Y0630391FCR
1825Y0630391GCR
1825Y0630391JCR
1825Y0630391KCR
1825Y0630392FCR
1825Y0630392GCR
