产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFXP2-30E-5F672I
产品详情
- I/O 数 :
- 472
- LAB/CLB 数 :
- 3625
- 供应商器件封装 :
- 672-FPBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 396288
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 29000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LTC3569IUD#PBF
LT1766EGN-5#PBF
LTC3417AEFE#PBF
LT1375HVCS8#PBF
LT8302IS8E-3#PBF
LT1172IN8#PBF
LT1424IS8-5#PBF
LT8302IS8E#PBF
LT3692AEUH#PBF
LT3976EUDD#PBF
LT3514EFE#PBF
LT1076CT#30PBF
LT1076CT#PBF
LTC3630HMSE#PBF
LTC3265EFE#PBF
LTC1174HVCS8#PBF
LTC1474IS8-5#PBF
LTC1174HVCS8-5#PBF
LTC3612IFE#PBF
LT8653SIV#PBF
