产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S50AN-4FTG256C
产品详情
- I/O 数 :
- 195
- LAB/CLB 数 :
- 176
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 55296
- 栅极数 :
- 50000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1584
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ECA-2EHG4R7BJ
ECA-2VHG2R2BJ
25TWL220MEFC10X12.5
UPJ1A391MPD6
UES0J330MDM1TA
UES1A220MDM1TA
UES1C100MDM1TA
UES1E100MDM1TA
UES1E4R7MDM1TA
UES1V4R7MDM1TA
UHE2A270MPD1TA
UKL1C101KPDANATD
UKL1H220KEDANATD
25TZV68M6.3X6.1
100RX3010M8X11.5
UHV1A471MPD1TA
UHV1A471MPD1TD
UHV1V151MPD1TA
UHV1V151MPD1TD
UPS1A471MPD1TA
