产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S50AN-4FTG256C
产品详情
- I/O 数 :
- 195
- LAB/CLB 数 :
- 176
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 55296
- 栅极数 :
- 50000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1584
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNCF1206BTE536R
RNCF1206BTE549R
RNCF1206BTE560R
RNCF1206BTE562R
RNCF1206BTE576R
RNCF1206BTE590R
RNCF1206BTE604R
RNCF1206BTE620R
RNCF1206BTE634R
RNCF1206BTE649R
RNCF1206BTE665R
RNCF1206BTE680R
RNCF1206BTE715R
RNCF1206BTE732R
RNCF1206BTE806R
RNCF1206BTE820R
RNCF1206BTE845R
RNCF1206BTE866R
RNCF1206BTE887R
RNCF1206BTE909R
