产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP3C5F256C6N
产品详情
- I/O 数 :
- 182
- LAB/CLB 数 :
- 321
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 423936
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 5136
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S1JRTTD111J
SG73S1JRTTD1R0J
SG73S1JRTTD752J
SG73S1JRTTD390J
SG73S1JRTTD275J
SG73S1JRTTD514J
SG73S1JRTTD623J
SG73S1JRTTD1R1J
SG73S1JRTTD125J
SG73S1JRTTD131J
SG73S1JRTTD363J
SG73S1JRTTD204J
SG73S1JRTTD392J
SG73S1JRTTD220J
SG73S1JRTTD203J
SG73S1JRTTD123J
SG73P1JRTTD3R6J
SG73P1JRTTD223J
SG73P1JRTTD391J
SG73P1JRTTD750J
