产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG250HU3F50I3XG
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNCF1206BTC36R5
RNCF1206BTC37R4
RNCF1206BTC38R3
RNCF1206BTC39R0
RNCF1206BTC39R2
RNCF1206BTC40R2
RNCF1206BTC41R2
RNCF1206BTC42R2
RNCF1206BTC43R0
RNCF1206BTC43R2
RNCF1206BTC44R2
RNCF1206BTC45R3
RNCF1206BTC46R4
RNCF1206BTC47R0
RNCF1206BTC47R5
RNCF1206BTC48R7
RNCF1206BTC49R9
RNCF1206BTC51R0
RNCF1206BTC51R1
RNCF1206BTC52R3
