产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG280HU2F50E2LGS3
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 350000
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2800000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
AMDLA4010S-1R0MT
ASPI-3012S-4R7N-T
BPDR000606303R0T00
BPCI00121250180M00
IMC1210ERR82K
BPRR00101051101K00
BPSC00070745271M00
ISC1812RQR18K
SC1206-100
ASPI-3012S-6R8N-T
BPDR00040416390M00
BPCI00121250150T00
IMC1210ERR82M
BPCF00070755100M00
BPCI00121250220T00
ISC1812RQR18M
SC1206-101
ASPI-3012S-270M-T
BPDC00050520680M00
BPSC00070745150M00
