产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG280HU3F50E1VGS3
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 350000
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2800000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
16ZL120MEFCT16.3X11
EXV226M016A9DAA
EDK336M016S9GAA
63YXF33MEFCTA6.3X11
63YXF33MEFCT16.3X11
63ZL33MEFCTA6.3X11
63ZL33MEFCT16.3X11
UVK2DR47MED
10TWL100KEFC6.3X11
16YXG180MEFC6.3X11
10YXH220MEFC6.3X11
16YXF100MEFCTA6.3X11
16YXG180MEFCTA6.3X11
16YXG180MEFCT16.3X11
10YXH220MEFCTA6.3X11
10YXH220MEFCT16.3X11
63YXJ33MTA6.3X11
25ZL100MEFCTA6.3X11
UPS2ER47MED1TD
16MS7220MEFC8X7
