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FPGA(现场可编程门阵列)
1SG165HU3F50I2VG
产品概览
产品型号
1SG165HU3F50I2VG
制造商
Intel
产品类别
FPGA(现场可编程门阵列)
产品描述
IC FPGA 704 I/O 2397BGA
文档与媒体
数据列表
1SG165HU3F50I2VG
产品详情
I/O 数 :
704
LAB/CLB 数 :
206250
供应商器件封装 :
2397-FBGA,FC(50x50)
安装类型 :
表面贴装型
封装/外壳 :
2397-BBGA,FCBGA
工作温度 :
-40°C ~ 100°C(TJ)
总 RAM 位数 :
-
栅极数 :
-
电压 - 供电 :
0.77V ~ 0.97V
逻辑元件/单元数 :
1650000
采购与库存
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