产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG250HU3F50E3VG
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ECJ-2FB1C225K
ECJ-2FB1C475K
ECJ-2FB1A225K
ECJ-2FB1A475K
ECJ-3YB1E106M
0201ZD272KAT2A
04026D184KAT2A
04025G223ZAT2A
08055G223ZAT2A
18126D476KAT2A
ECK-NTS221MB
C4532Y5V1A107Z
C3225X5R1A106M
C3225X5R1A106K
C3225X5R0J226M/2.00
C3225Y5V1A476Z
C3225Y5V1E106Z/1.30
C3225Y5V0J107Z
C2012Y5V1C105Z/1.25
C2012X5R1A225K/1.25
