产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG110HN3F43I3XG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 137500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1825Y1K20183KXT
2225Y5K00222MXT
1825WC472MA11A
1812YA250271FKTUYS
1812YA250331FKTUYS
1812YA250221FKTUYS
C1210X184F5JAC7800
C1210X184F8JACAUTO
2225Y4K00180KCT
2225Y4K00220KCT
2225Y4K00270KCT
1825J1K20183KXT
2225J5K00222MXT
CKC21X622GJGAC7800
CKC21C622GCGAC7800
2225Y4K00392MXT
C1210X184F4JACAUTO
1812YA250271FKRUYX
1812YA250221FKRUYX
2220Y5K00332MXT
