产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMB6R3F43C2G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 225400
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 597000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CDR33BP102BKWPAJ
CDR33BP102BKWPAP
CDR33BP102BKWPAR
CDR33BP102BKWPAT
CDR33BP102BKWRAB
CDR33BP102BKWRAC
CDR33BP102BKWRAJ
CDR33BP102BKWRAP
CDR33BP102BKWRAR
CDR33BP102BKWRAT
CDR33BP102BKWSAB
CDR33BP102BKWSAC
CDR33BP102BKWSAJ
CDR33BP102BKWSAP
CDR33BP102BKWSAR
CDR33BP102BKWSAT
CDR33BP102BKYMAB
CDR33BP102BKYMAC
CDR33BP102BKYMAJ
CDR33BP102BKYMAP
