产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMB6R3F43I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 225400
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 597000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
C327C102JAG5TA7301
GCD216R72A182KA01D
GCD216R72A332KA01D
GCD216R72A152KA01D
GCD216R72A272KA01D
GCD216R72A122KA01D
GCD216R72A392KA01D
GCD216R72A562KA01D
GCM2165G1H272GA16D
GCM2165G1H242GA16D
GRM31A5C2J101GW01D
GRM31A5C2J121GW01D
GRM31A5C2J331GW01D
GCM2165C2A101GA16D
GRM31A5C2J270GW01D
GRM31A5C2J120GW01D
GRM31A5C2J820GW01D
GRM31A5C2J471GW01D
GRM31A5C2J221GW01D
GRM31A5C2J181GW01D
