产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD5H2F35I2G
产品详情
- I/O 数 :
- 552
- LAB/CLB 数 :
- 172600
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 39936000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 457000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
AWCM0011060551NG00
WLCW2012HQG39NPB
WLCW1608HQJ2N2PB
BWCS00292821100J00
BWCS0016100839NH00
BWCS002317158N2J00
BWCM0012070710NH00
LLQBA251818T4R7MR
AWCS0016100856NH00
WLCW2012HQG30NPB
WLCW1608HQJ30NPB
BWCS0029282118NK00
BWCS00231715R47J00
BWCS00231715R62G00
BWCS001610089N1J00
LLQBA251818T221K
AWCS001610083N6G00
WLCW2012HQG51NPB
WLCW1608HQJ10NPB
BWHP0011070611NJ00
