产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA7K2F35I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 432
- LAB/CLB 数 :
- 234720
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 51200000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 622000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73F1JRTTD86R6B
RS73F1JRTTD5112C
RS73F1JRTTD1203B
RS73G1JRTTD5111B
RS73G1JRTTD64R9B
RS73F1JRTTD9090C
RS73G1JRTTD28R0B
RS73G1JRTTD8870C
RS73F1JRTTD4121B
RS73F1JRTTD31R6B
RS73G1JRTTD3012B
RS73F1JRTTD1691B
RS73F1JRTTD1741B
RS73G1JRTTD2943B
RS73F1JRTTD48R7C
RS73F1JRTTD1242B
RS73F1JRTTD3002B
RS73F1JRTTD1801C
RS73F1JRTTD6983B
RS73G1JRTTD2940B
