产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD4H1F35C1G
产品详情
- I/O 数 :
- 432
- LAB/CLB 数 :
- 135840
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 360000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RT1206CRE07147RL
RT1206CRE0714K3L
RT1206CRE0714K7L
RT1206CRE0714KL
RT1206CRE0714R3L
RT1206CRE0714R7L
RT1206CRE0714RL
RT1206CRE07150KL
RT1206CRE07150RL
RT1206CRE07154KL
RT1206CRE07154RL
RT1206CRE07158KL
RT1206CRE07158RL
RT1206CRE0715K4L
RT1206CRE0715K8L
RT1206CRE0715KL
RT1206CRE0715R4L
RT1206CRE0715R8L
RT1206CRE0715RL
RT1206CRE07160KL
