产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEA3K2F35I2G
产品详情
- I/O 数 :
- 432
- LAB/CLB 数 :
- 128300
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 340000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CGA4J3X7S1A106M125AE
1812AC472KAT1A
12065C225K4Z2A
K474Z20Y5VE5TL2
K474Z20Y5VF5TH5
CL32B475KBUYNWE
GCM2195C1K103FA16D
CL31A226MOHNNNE
12065C225K4T2A
101X18W473MV4E
1812HC102KAT1A
1812HC102KAT2A
FG24X7R1H105KRT06
FG26C0G2J222JNT06
FG26X7R2E104KNT06
FG28X5R1E106MRT06
FG14X7R1H105KRT06
FG18X5R1E106MRT06
FG24X7T2E104KNT06
FG24X5R1H335KRT06
