产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG065HH1F35E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 392
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA(35x35)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 51380224
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 612000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CY9BF566LPMC-G-JNE2
CY9BF566NBGL-GE1
CY9BF567NBGL-GE1
CY9BF618SPMC-GK7E1
CY9BF618TBGL-GK7E1
MB9DF126BPMC-GSK5E2
MB9DF126CPMC-GSK5E2
MB9DF126LPMC-GSK5E2
MB9DF126PMC-GSK5E2
MB9DF566MABEQ-GTK5E1
MB9DF566MADEQ-GTK5E1
MB9EF226EPMC-GSK5E2
MB9EF226LPMC-GSK5E2
MB9EF226PMC-GSK5E2
S6E1A11B0AGN20000
S6E1B34E0AGF20000
S6E1B34E0AGV20000
S6E1B34F0AGV20000
S6E1B34G0AGV20000
S6E1B36E0AGF20000