产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA3H3F35I4G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 128300
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 340000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN731JTTD30R0D100
RN731JTTD2910C25
RN731JTTD26R7C25
RN731JTTD2740F100
RN731JTTD2942B10
RN731JTTD2713D100
RN731JTTD3012B10
RN731JTTD2521F100
RN731JTTD2743D100
RN731JTTD2671C50
RN731JTTD2613D50
RN731JTTD2803C50
RN731JTTD2872F50
RN731JTTD2773F25
RN731JTTD2710C10
RN731JTTD30R1D25
RN731JTTD2741F10
RN731JTTD2870D10
RN731JTTD3010F10
RN731JTTD29R4B25
