产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGZME3H3F35C4G
产品详情
- I/O 数 :
- 414
- LAB/CLB 数 :
- 16980
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 23946240
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 360000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J3500BSRE6
RNC55J3580BSB14
RNC55J3580BSRE6
RNC55J3692BSB14
RNC55J3692BSRE6
RNC55J3600BSB14
RNC55J3600BSRE6
RNC55J3620BSB14
RNC55J3602BSB14
RNC55J3772BSB14
RNC55J3772BSRE6
RNC55J38R1BSB14
RNC55J3822BSB14
RNC55J3842BSB14
RNC55J3842BSRE6
RNC55J3800BSB14
RNC55J3810BSR36
RNC55J3810BSRE6
RNC55J3912BMB14
RNC55J3912BSB14
