产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2AGX65DF25C4G
产品详情
- I/O 数 :
- 252
- LAB/CLB 数 :
- 2530
- 供应商器件封装 :
- 572-FBGA，FC（25x25）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 572-BGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 5371904
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 60214
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RLR07C3482FRR36
RLR07C3482FSR36
RLR07C3400FSR36
RLR07C3403FPR36
RLR07C3480FSR36
RLR07C3483FRR36
RLR07C3483FSR36
RLR07C3402FSR36
RLR07C35R7FSR36
RLR07C3572FSR36
RLR07C3570FSR36
RLR07C3573FSR36
RLR07C36R5FPR36
RLR07C36R5FSR36
RLR07C3652FPR36
RLR07C3652FSR36
RLR07C3650FSR36
RLR07C3653FMR36
RLR07C3653FRR36
RLR07C3653FSR36
