产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2C15AF256C6NES
产品详情
- I/O 数 :
- 152
- LAB/CLB 数 :
- 903
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 239616
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 14448
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD1651A25
RN73H2ETTD1263A25
RN73H2ETTD1912A25
RN73H2ETTD1741A25
RN73H2ETTD1203A25
RN73H2ETTD1293A25
RN73H2ETTD1541A25
RN73H2ETTD1781A25
RN73H2ETTD1690A25
RN73H2ETTD1502A25
RN73H2ETTD1742A25
RN73H2ETTD1653A25
RN73H2ETTD1091A25
RN73H2ETTD1153A25
RN73H2ETTD1801A25
RN73H2ETTD1620A25
RN73H2ETTD1650A25
RN73H2ETTD1102A25
RN73H2ETTD1822A25
RN73H2ETTD1422A25
