产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC7K160T-3FFG676E
产品详情
- I/O 数 :
- 400
- LAB/CLB 数 :
- 12675
- 供应商器件封装 :
- 676-FCBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 11980800
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.97V ~ 1.03V
- 逻辑元件/单元数 :
- 162240
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H2371BSRE8
RNC55H2551BRRE7
RNC55H1353BSRE7
RNC55H1150BSRE7
RNC55H2003BRRE6
RNC55H2373BSRE7
RNC55H1723BSRE7
RNC55H2403BSRE8
RNC55H1781BSRE8
RNC55H3051BSRE8
RNC55H1450BSRE7
RNC55H1293BSRE7
RNC55H1062BRRE6
RNC55H3400BSRE7
RNC55H1421BSRE8
RNC55H2181BSRE7
RNC55H1621BSRE8
RNC55H2003BSRE8
RNC55H1132BSRE7
RNC55H1271BSRE8
