产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC4VLX25-11FFG668C
产品详情
- I/O 数 :
- 448
- LAB/CLB 数 :
- 2688
- 供应商器件封装 :
- 668-FCBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 668-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1327104
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 24192
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55536R00FKEB
CMF55536R00FKR6
CMF5553K600FKEB
CMF5553K600FKR6
CMF5553R600FKR6
CMF5554K900FKEB
CMF5554K900FKR6
CMF55562R00FKEB
CMF55562R00FKR6
CMF5556K200FKEB
CMF5556K200FKR6
CMF5556R200FKEB
CMF5556R200FKR6
CMF5557K600FKEB
CMF5557K600FKR6
CMF5557R600FKEB
CMF5557R600FKR6
CMF5557R600FKR7
CMF55590R00FKEB
CMF55590R00FKR6
