产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX150-3FG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 498
- LAB/CLB 数 :
- 11519
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4939776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 147443
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RLR07C47R0GRRSL
RLR07C47R0GSRSL
RLR07C4700GMRSL
RLR07C4700GPRSL
RLR07C4700GRRSL
RLR07C4700GSRSL
RLR07C4703GMRSL
RLR07C4703GPRSL
RLR07C4703GRRSL
RLR07C4703GSRSL
RLR07C4702GMRSL
RLR07C4702GPRSL
RLR07C4702GRRSL
RLR07C4702GSRSL
RLR07C5101GMRSL
RLR07C5101GPRSL
RLR07C5101GRRSL
RLR07C5101GSRSL
RLR07C5601GMRSL
RLR07C5601GRRSL
