产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- P1AFS600-2FG484
产品详情
- I/O 数 :
- 172
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 484-FPBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 110592
- 栅极数 :
- 600000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GQM1555G2D130GB01D
GQM1555G2D160GB01D
GQM1555G2D9R0WB01D
GQM1555G2D5R6WB01D
GQM1555G2D6R8WB01D
GQM1555G2D110GB01D
GCM31M5C1H433GA16K
GQM1555G2D7R5WB01D
GQM1555G2D7R2WB01D
GQM1555G2D5R3WB01D
GQM1555G2D6R2WB01D
GCM3195C2A132FA16J
GCM3195C2A152FA16J
GRT32NR61E685KE01K
GCM3195C2A162FA16J
GQM1555G2D5R1WB01D
GQM1555G2D5R5WB01D
GCM3195C2A202FA16J
GCM3195C1H333GA16J
GCM3195C2A222FA16J
