产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX45-3FGG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 358
- LAB/CLB 数 :
- 3411
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2138112
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 43661
采购与库存
推荐产品
您可能在找
YP102391K050BAND5P
SL102181J070HAND5P
YP102471K050B20C6P
GRM2165C2A153JA01J
GRM2165C2A123JA01J
GRJ188R60J106ME11D
1206B151J101CT
1206B681J101CT
1206B102J201CT
1206B102J101CT
1206B102J251CT
1206B103J251CT
1206B471J101CT
1206B103J201CT
1206B331J101CT
1206B221J101CT
SH31B103K101CT
MMASJ168AB5106KTNA01
MBASJ168AB5106KTNA01
MCASJ168AB5106KTNA1J
