产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL060TS-1FCS325I
产品详情
- I/O 数 :
- 200
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 325-FCBGA（11x11）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 325-TFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1869824
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 56520
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF558K0000BEEK
CMF558K1900BEBF
CMF558K1900BEEK
CMF558K1920BEBF
CMF558K1920BEEK
CMF55900R00BEBF
CMF55900R00BEEK
CMF5590K000BEEK
CMF5596K000BEBF
CMF5596K000BEEK
CMF55985R00BEBF
CMF5599K000BEBF
CMF5599K000BEEK
CMF559K0000BEBF
CMF559K0000BEEK
CMF559K0100BEBF
CMF559K0100BEEK
CMF559K3000BEBF
CMF559K3000BEEK
CMF559K9000BEBF
