产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL060TS-1FCS325I
产品详情
- I/O 数 :
- 200
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 325-FCBGA（11x11）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 325-TFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1869824
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 56520
采购与库存
推荐产品
您可能在找
AISM-1008-R18J-T
LQW15CN48NJ00D
BMRB000505184R7MA1
IDCP1813ER330M
BMMA000505301R5MV1
BMMA00060624R20MX2
BWVF00808040220T00
AWVS008080402R5M00
ASPI-0504-820M-T
LQW15CN70NJ00D
BMRB000505186R8MA1
IDCP1813ER390M
BMMA000505301R0MX2
BMMA000606248R2MV1
BWVF00808040150M00
AWVS008080403R3ML1
AISM-1008-120J-T
LQW15CNR13J00D
B82144F2823J000
IDCP1813ER3R3M
