产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX25-3FG484C
产品详情
- I/O 数 :
- 266
- LAB/CLB 数 :
- 1879
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 958464
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 24051
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2211YA250681KXRSPU
2211YA250681KXTSP
2211YA250681KXTSPU
2211YA250681MXRSP
2211YA250681MXRSPU
2211YA250681MXTSP
2211YA250681MXTSPU
2211YA250820FCRSP
2211YA250820FCRSPU
2211YA250820FCTSP
2211YA250820FCTSPU
2211YA250820GCRSP
2211YA250820GCRSPU
2211YA250820GCTSP
2211YA250820GCTSPU
2211YA250820JCRSP
2211YA250820JCRSPU
2211YA250820JCTSP
2211YA250820JCTSPU
2211YA250820KCRSP
